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亮化照明新興技術全新格局

來源:上海景睿照明工程有限公司發布時間:2020-11-06瀏覽量:
  時下LED芯片襯底市場,藍寶石(絕大多數廠商采用方案)和碳化硅(主要采用廠商為CREE)仍然占據著絕大部分江山,但目前已有不少企業先后投入硅襯底技術的研發及生產。
  舉例言之,東芝購買普瑞的技術后快速切入硅襯底,三星宣布接下來的技術路線和產品是硅襯底的芯片。國內的晶能光電,江西省硅襯底技術的“扛旗”者,目前已成為全球第一家量產高功率、高性能的硅襯底LED芯片公司。
  但是,目前不可回避的事實,硅襯底LED的大規模推廣就意味著大部分的LED芯片企業可能退出市場,因此出于利益考慮,某些LED芯片企業在向客戶推介產品時往往放大硅襯底LED的缺點,情理之中。同時,任何事物不可避免存在自己的缺點,硅襯底LED也同樣面臨著成本優勢與技術難度的考驗,其中,“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。

  小編認為,時下市場陣地爭奪戰中,作為國內硅襯底技術的“扛旗”者——晶能光電應當做的是進一步完善產品、降低成本、降低技術難度,用更多的產品和案例贏得客戶,只有這樣硅襯底LED才能成為未來我國自主產權產品攻占全球市場的武器。

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